
JX-LD32S 線寬量測機
針對 PCB、載板與精密電子板進行線寬、線距、孔徑、尺寸與位置量測,可比對 CAD/Gerber 資料並自動判定 OK/NG。
PRODUCTS & SOLUTIONS
從 2D/3D 光學檢測、半導體製程檢查,到次微米定位與直驅動力元件,提供可整合、可客製的設備核心技術。
AUTOMATED OPTICAL INSPECTION
整合高解析工業相機、光學模組、2D/3D 量測、影像處理、AI 深度學習缺陷分類,以及高精度運動控制與自動化上下料。

針對 PCB、載板與精密電子板進行線寬、線距、孔徑、尺寸與位置量測,可比對 CAD/Gerber 資料並自動判定 OK/NG。
涵蓋 PSS、EPI、Mask、COW、Wafer、Chip、Die Bond、Wire Bond 與 Sawn Wafer 等製程;部分配置解析度可達 1.4–1.5 μm/pixel。

結合高解析 2D 影像與 3D 光學量測,適用電子、半導體與精密零件的外觀、輪廓、高度與表面缺陷檢查。
線寬/線距、孔徑、線高、粗糙度、尺寸與位置,以及異物、刮傷、破損、污染和製程異常。
支援晶圓型及金屬框架 EFEM、控制軟體與 SECS/GEM 通訊,可整合雷射加工、Mapping 與追溯系統。
針對玻璃、陶瓷、InP、SiC、Ga₂O₃ 等材料,檢測厚度、尺寸、刮傷、裂痕、污染、破損與異物。
PRECISION POSITIONING
以線性馬達、精密編碼器、花崗石結構及氣浮技術,提供大型行程、高速、高加速度與次微米重複定位能力。


| 系列 | 平台類型 | 標準行程 | 最高速度 | 重複精度 | 潔淨度 |
|---|---|---|---|---|---|
| AGA(G)500 / 750 / 1250 / 2000 | 移動式龍門平台 | 500×500 ~ 2000×2000 mm | 最高 3 m/s | ±1.5 ~ ±3 μm | Class 100 |
| ACO350 / 550 / 750 / 1000 | 高共平面 XY 氣浮平台 | 350×350 ~ 1000×1000 mm | 最高 1 m/s | ±0.35 ~ ±0.5 μm | Class 10 |
| AFG350 / 550 / 750 / 1000 | 橋式龍門 XY 平台 | 350×350 ~ 1000×1000 mm | 最高 1 m/s* | ±0.35 ~ ±0.5 μm | Class 10 |
| A350D / A550D / A750D | 中空龍門 XY 平台 | 350×350 ~ 750×750 mm | 最高 0.5 m/s | ±2 μm(局部 ±0.5 μm) | Class 100 |
DIRECT DRIVE MODULES
減少傳動元件與機構背隙,以高剛性、高推力密度及快速響應,支援精密設備的多軸模組化整合。
支援水平、垂直與倒掛安裝,可搭配 BiSS-C 24-bit 絕對式或增量式編碼器;尺寸可對應主流日系規格。
氣動煞車可在斷電、斷氣或系統異常時鎖定,支援次微米至奈米級垂直定位與多軸整合。
適用高加速度與高頻啟停,可客製行程、相容第三方驅動器,並支援多滑台同步或獨立控制。
MOTION COMPONENTS

零齒槽效應、低移動質量,兼具高連續推力與峰值推力,可整合霍爾與溫度感測。
薄型、輕量與大通孔設計,可支援有限角度或 360° 旋轉及多線圈、多軌道配置。
高推力、快速響應與低齒槽力,適合高負載、高加速度的精密直線運動。
直接驅動、零背隙、快速響應且無接觸磨耗,低速運動平順,適合高頻精密控制。
* 規格依型號、量測條件、控制器與選配而異;AFG 系列速度為標準配置資料,最終規格請以專案確認文件為準。
FAQ
智序科技提供自動化 AOI/AI 視覺檢測、精密定位平台、直驅模組與馬達元件,並可依產線需求做客製化系統整合。
服務範圍涵蓋半導體與封裝、PCB 與電子製造、面板與光電、醫療與生技、雷射加工與汽車零件等高精度製造現場。
請透過「聯絡我們」表單提供待測物、缺陷類型、精度、節拍或行程等資訊,技術團隊將協助釐清可行方案。